特許

J-GLOBAL ID：200903093054156379

導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法

発明者： 杉田 勇一郎 ,  竹中 敏昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-014554
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265607
出願日： 2003年01月23日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現する。【解決手段】平均粒径が0.5〜20μm、比表面積が0.07〜1.7m2/gであり、かつ粒度分布のピークを少なくとも2以上を有した導電性粒子と、または少なくとも2以上の異なる粒度分布の導電性粒子を混合して形成した導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されることを特徴とする導電性ペーストを用いて回路形成基板を提供する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.5〜20μm、比表面積が0.07〜1.7m2/gであり、かつ粒度分布のピークを少なくとも2以上を有した導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40

FI (7件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 F ,  H01B1/00 K ,  H05K1/11 N ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/40 K

Fターム (47件)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD20 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE16 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343FF02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 導電性ペーストおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082236   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-214774
  
• 導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-205152   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 田中貴金属工業株式会社
• 特開平4-214774
  
• 導電ペースト用の銅粉及び導電性ペースト並びに導電ペースト用銅粉の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-144413   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開平4-214774