特許
J-GLOBAL ID:200903093054338124
パッケージ成形体と発光装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
豊栖 康弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-018507
公開番号(公開出願番号):特開2002-223002
出願日: 2001年01月26日
公開日(公表日): 2002年08月09日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 実装時におけるはんだ付け不良を低減することができる発光装置用のパッケージ成形体と発光装置を提供する。【解決手段】 発光素子チップを収納する凹部14と正と負のリード電極21,22とを有し、正のリード電極と負のリード電極が凹部の底面においてそれぞれ露出しかつ接合面の一端部において折り曲げられて接合面に沿ってそれぞれ露出するように、正のリード電極及び負のリード電極が樹脂により一体成形されてなるパッケージ成形体において、接合面に露出した正の電極21の端面に沿って接合面に設けられた第1凸部11と、接合面に露出した負の電極22の端面に沿って接合面に設けられた第2凸部12とを設けた。
請求項(抜粋):
発光素子チップを収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、上記正のリード電極と負のリード電極が上記凹部の底面においてそれぞれ露出しかつ接合面の一端部において折り曲げられて接合面に沿ってそれぞれ露出するように、上記正のリード電極及び上記負のリード電極が樹脂により一体成形されてなるパッケージ成形体において、上記接合面に露出した上記正の電極の端面に沿って上記接合面に設けられた第1凸部と、上記接合面に露出した上記負の電極の端面に沿って上記接合面に設けられた第2凸部とを有することを特徴とする発光装置用のパッケージ成形体。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 33/00 N
, H01L 23/28 K
, H01L 23/28 D
Fターム (22件):
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA02
, 4M109CA21
, 4M109DA07
, 4M109DA10
, 4M109EE12
, 4M109GA01
, 5F041AA31
, 5F041AA47
, 5F041CA02
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA77
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA81
, 5F041DB09
引用特許:
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