特許

J-GLOBAL ID：200903093086056279

半導体記憶装置およびそのパッド配置方法

発明者： 築出 正樹 ,  有本 和民
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114359
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316266
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 チップおよびパッドサイズの増加およびパッドおよびピンのピッチの縮小を伴うことなく多ビット展開を行なうことのできる半導体記憶装置を提供する。【構成】 長辺LSと短辺SSを有する半導体チップ1の表面に十字形状に複数の第1のパッドPDa〜PDpの列および複数の第2のパッドDPa〜DPgを配置する。多ビット展開時において、パッド数が増加してもこの第2のパッドを追加的に配設することにより、半導体チップ1の長辺長さの増加を抑制することができる。またこのとき何らパッドのピッチを縮小する必要はない。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に十字形状に配置される、装置外部との電気的接続を実現するための複数の第1のパッドの列および複数の第2のパッドの列を備える、半導体記憶装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 ,  G11C 11/401 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 301 N ,  G11C 11/34 371 K ,  H01L 27/10 681 E ,  H01L 21/92 602 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-306906   出願人：三星電子株式会社
• 特開平2-132848
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112264   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-116865