特許
J-GLOBAL ID:200903093102860261
熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-251358
公開番号(公開出願番号):特開2002-060618
出願日: 2000年08月22日
公開日(公表日): 2002年02月26日
要約:
【要約】【構成】熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂〔成分(A)〕と、層状珪酸塩複合体〔成分(B)〕を含んでなる熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物であり、(B)が(B-1)膨潤性層状珪酸塩を(B-2)有機ホスホニウム塩でイオン交換して得られる層状珪酸塩複合体であって、(A)100重量部に対して(B)を(B-1)の最終濃度が0.1〜10重量部となるように含有させることを特徴とする熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。【効果】成形品の機械的物性を維持しながら反りが改良される。
請求項(抜粋):
熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂〔成分(A)〕と、層状珪酸塩複合体〔成分(B)〕とを含んでなる熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物であって、前記層状珪酸塩複合体〔成分(B)〕が、有機ホスホニウム基を含有する膨潤性層状珪酸塩であることを特徴とする熱可塑性芳香環含有ポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 77/06
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/04
, C08K 7/04
, C08K 9/04
FI (5件):
C08L 77/06
, C08J 5/00 CFG
, C08J 5/04
, C08K 7/04
, C08K 9/04
Fターム (39件):
4F071AA55
, 4F071AB03
, 4F071AB06
, 4F071AB18
, 4F071AB26
, 4F071AB27
, 4F071AB28
, 4F071AB29
, 4F071AD01
, 4F071AH12
, 4F071BA01
, 4F071BB05
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 4F071BC07
, 4F072AB08
, 4F072AB09
, 4F072AB10
, 4F072AB11
, 4F072AD44
, 4F072AF06
, 4F072AK05
, 4F072AK15
, 4F072AK16
, 4F072AL11
, 4J002CL031
, 4J002DA017
, 4J002DA067
, 4J002DE097
, 4J002DE147
, 4J002DJ006
, 4J002DJ007
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002DM007
, 4J002FA047
, 4J002FB086
, 4J002FD016
, 4J002FD017
引用特許:
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