特許

J-GLOBAL ID：200903093103562388

ケミカルメカニカルポリッシングのための弾性研磨パッド

発明者： ジョン・ブイ・エイチ・ロバーツ ,  ローラン・エス・ベジー
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279442
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167200
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】離層しにくく、低コストで製造可能で、かつ終点検知のための窓を有するケミカルメカニカルポリッシング用積層研磨パッドを提供する。【解決手段】ケミカルメカニカルポリッシングのための弾性の積層研磨パッドが開示される。研磨パッドは、ホットメルト接着剤によって接着されたベース層及び研磨層を含む。本発明のホットメルト接着剤は、305mm/minで40ニュートンを少なくとも超える研磨パッドのT型剥離強さを提供して、パッド離層を軽減する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカルポリッシングのための積層研磨パッドであって、 ベース層と、 前記ベース層の上にある研磨層と、 前記ベース層と前記研磨層との間に挿まれ、前記ベース層を前記研磨層に接着するホットメルト接着剤層と を含み、接着のT型剥離強さが305mm/minで40ニュートンを少なくとも超える研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨剤粒子を含むスラリーにより基板を化学機械研磨するために使用される研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-112640   出願人：フロイデンバーグノンウォーバンスリミテッドパートナーシップ
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-202630   出願人：ロデール・ニッタ株式会社
• 半導体ウエハ研磨パッド及び半導体ウエハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-117767   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社