特許
J-GLOBAL ID：200903093104864515

プリント基板に設けられたICの放熱構造及び前記放熱構造を備えた電子機器

発明者：
橋本 直樹

橋本 直樹 について

, 
大熊 利治

大熊 利治 について


出願人/特許権者：
ミツミ電機株式会社

ミツミ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 朝比 一夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-213254
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041442
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】簡単な構造で、ICの放熱を効果的に行えるICの放熱構造を提供することを課題とする。【解決手段】本発明のICの放熱構造は、プリント基板に実装された複数のリードを有するICのグランドピンにはんだづけで接続される脚部と、該ICのパッケージの上部に配置される前記脚部と一体に連結された天板部とを有する放熱部材(第1の放熱手段)と、前記放熱部材の天板部に当接する放熱板(第2の放熱手段)とを有する。ICのグランドピンからの発熱及びパッケージからの発熱は、放熱部材に伝わり、該放熱部材を介して、放熱板に伝達されるので、回路基板の集積度が高く放熱用のパターンを形成できない場合でも、ICからの放熱を効果的に行うことができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板に実装された複数のリードを有するICの所定のリードと接触する脚部と、前記脚部と一体に形成された前記ICのパッケージ上部に位置する天板部とを有する第1の放熱手段と、前記第1の放熱手段の天板部に当接するように設けられた第2の放熱手段と、を有することを特徴とするプリント基板に設けられたICの放熱構造。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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