特許
J-GLOBAL ID：200903093145518885
高周波用回路パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007931
公開番号（公開出願番号）：特開平5-199020
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 側壁を気密に貫通する接続端子を備え、内部に構成回路を密封収容した高周波用回路パッケージに関し、列設した回路パッケージの接続端子間を接続するのに、生産性及び信頼性を阻害することの無い高周波用回路パッケージ構造を提供することを目的とする。【構成】 回路を構成する回路部品及び集積回路を、一面開放のパッケージ本体9に収容し、周縁の側壁92を貫通する接続端子1を備え、開放面に蓋91を鑞付けして、内部収容回路を気密に封止する回路パッケージ8であって、メタライズして所定形状に導体を被着させた2個のセラミック材の角材A2,B4 を積層固着させて、内部回路接続面と外部接続面とに段差を設けた接続端子1を構成し、接続端子1の特性インピーダンスを、チップ側導体の形状形成にて所望値に整合させるように構成する。
請求項（抜粋）：
回路を構成する回路部品及び集積回路を、一面開放のパッケージ本体(9) に収容し、周縁の側壁(92)を貫通する接続端子(1) を備え、該開放面に蓋(91)を鑞付けして、内部収容回路を気密に封止する回路パッケージ(8) であって、メタライズして所定形状に導体を被着させた2個のセラミック材の角材A,Bを積層固着させて、内部回路接続面と外部接続面とに段差を設けた接続端子(1)を構成し、該接続端子(1) の特性インピーダンスを、チップ側導体の形状形成にて所望値に整合させることを特徴とする高周波用回路パッケージ。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01L 23/04
, H01P 1/00
, H05K 5/06
