特許
J-GLOBAL ID：200903093149066067
電気機械格子装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359868
公開番号（公開出願番号）：特開2000-180739
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 回析効率の高い機械格子装置の製造方法を提供する。【解決手段】 機械格子装置の製造方法は、基板50を覆う保護層58の上にスペーサ層65を設けるステップと、前記スペーサ層65を完全に貫通するチャンネル67をエッチングするステップと、少なくとも前記スペーサ層65と同じ厚さの犠牲層を蒸着するステップと、化学機械研磨により蒸着された犠牲層を光学的に共面にするステップと、前記蒸着した犠牲層を、化学機械的に研磨し、光学的に共面にするステップと、前記チャンネルの範囲を完全に覆うように伸張性のあるリボン層を設けるステップと、格子形状にパターン化された電導層を設けるステップと、前記電導層のパターンを前記リボン層に転写し前記リボン層を完全に貫通してエッチングするステップと、前記チャンネルから前記犠牲層を完全に除去するステップと、を含む。
請求項（抜粋）：
機械格子装置を製造する方法であって、基板を覆う保護層の上にスペーサ層を設けるステップと、前記スペーサ層を完全に貫通するチャンネルをエッチングするステップと、少なくとも前記スペーサ層と同じ厚さの犠牲層を蒸着するステップと、前記蒸着した犠牲層を、化学機械的に研磨し、光学的に共面にするステップと、前記チャンネルの範囲を完全に覆うように伸張性のあるリボン層を設けるステップと格子形状にパターン化された電導層を設けるステップと、前記電導層のパターンを前記リボン層に転写し前記リボン層を完全に貫通してエッチングするステップと、前記チャンネルから前記犠牲層を完全に除去するステップと、を含むことを特徴とする機械格子装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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