特許
J-GLOBAL ID：200903093273241721

樹脂封止型電力用半導体装置及びその製造方法

発明者：
高木 英一

高木 英一 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118961
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 熱伝導性及び電気絶縁性に優れると共に、安価で高信頼性の樹脂封止型電力用半導体装置及びその製造方法を得る。【解決手段】 リードフレーム2の一方の主面に半導体ペレット1を固着し、他方の主面に放熱面2cを形成すると共に半導体ペレット1を覆い、かつ放熱面2cが露出するように樹脂封止すると共に露出した放熱面2cとその周縁を囲繞する樹脂の放熱面側表面とが略同一平面を為すように樹脂パッケージ5を形成し、放熱面2c及び上記放熱面側表面に、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた高熱伝導樹脂フイルム6を接合した構成を為し、封止樹脂の低価格化、金型のメンテナンス費用削減、トランスファー成形条件の管理の容易化を図った。
請求項（抜粋）：
一方の主面に半導体素子が固着された放熱台板、該放熱台板の他方の主面が露出するように上記半導体素子を樹脂封止する樹脂封止部を備えた樹脂封止型電力用半導体装置において、上記他方の主面の周縁を囲繞する上記樹脂封止部の放熱面側表面を上記他方の主面と略同一平面に形成すると共に、上記他方の主面を含んで上記放熱面側表面に樹脂製シートを接合したことを特徴とする樹脂封止型電力用半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29
FI (3件)：
H01L 23/28 B ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/36 A
Fターム (13件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BE03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (3件)

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