特許
J-GLOBAL ID：200903093287475733

多層回路基板およびその製造方法

発明者：
松 田 文 彦

松 田 文 彦 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (6件)： 吉武 賢次 ,  玉真 正美 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125593
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311051
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 接着性層間絶縁樹脂の不要部を除去するために製品ごとに金型を用意することなく多層回路基板を製造しうる方法、およびそのように多層回路基板を製造するための内層要素を提供すること、併せて接着性層間絶縁樹脂が積層プレス時の熱や圧力によって、接着性層間絶縁樹脂が基板の開口部や周縁部に流出することを適切に防止しうる多層回路基板を提供すること、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 コア基板15の少なくとも一面に、接着性層間絶縁樹脂33に銅箔34を積層してなるビルドアップ層を形成してなるビルドアップ型多層回路基板において、前記ビルドアップ層の周縁部に、前記接着性層間絶縁樹脂を切断し得る前記銅箔から立設したナイフ32をそなえたことを特徴とするビルドアップ型多層回路基板。ここで、ナイフは、コア基板の側に設けてもよい。このビルドアップ型多層回路基板を製造するための、ビルドアップ層における銅箔の片面またはコア基板の周縁部にナイフを設ける工程を含む製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板の少なくとも一面に、接着性層間絶縁樹脂に銅箔を積層してなるビルドアップ層を積み上げたビルドアップ型多層回路基板において、 前記ビルドアップ層の周縁部に、前記銅箔から立設され前記接着性層間絶縁樹脂を切断し得るナイフをそなえた ことを特徴とするビルドアップ型多層回路基板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 G ,  H05K3/46 Z
Fターム (24件)：
5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA22 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE18 ,  5E346EE44 ,  5E346FF04 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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