特許
J-GLOBAL ID：200903093296692054

Ti-Al合金スパッタリングターゲット

発明者：
岡部 岳夫

岡部 岳夫 について


出願人/特許権者：
株式会社ジャパンエナジー

株式会社ジャパンエナジー について


代理人 (1件)： 小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085182
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273623
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】【課題】 積層薄膜を構成する物質の相互拡散により発生する汚染防止のためのバリヤー膜形成に使用することのできる有用なTi-Al合金パッタリングターゲットを提供する。【解決手段】Al5〜65wt%を含有するTi-Al合金スパッタリングターゲットであって、U、Th等のそれぞれの放射性元素の含有量が0.001ppm以下、Na、K等のそれぞれのアルカリ金属の含有量が0.1ppm以下、遷移金属であるFe10.0ppm以下、Ni5.0ppm以下、Co2.0ppm以下、Crの含有量が2.0ppm以下であり、その他の不純物を含め99.995%以上の純度を有するTi-Al合金スパッタリングターゲット。
請求項（抜粋）：
Al5〜65wt%を含有するTi-Al合金スパッタリングターゲットであって、U、Th等のそれぞれの放射性元素の含有量が0.001ppm以下、Na、K等のそれぞれのアルカリ金属の含有量が0.1ppm以下、遷移金属であるFe10.0ppm以下、Ni5.0ppm以下、Co2.0ppm以下、Crの含有量が2.0ppm以下であり、その他の不純物を含め99.995%以上の純度を有することを特徴とするTi-Al合金スパッタリングターゲット。
IPC (3件)：
C23C 14/34 ,  C22C 14/00 ,  C22C 21/00
FI (3件)：
C23C 14/34 A ,  C22C 14/00 Z ,  C22C 21/00 N
Fターム (6件)：
4K029AA02 ,  4K029BA23 ,  4K029BA58 ,  4K029BC00 ,  4K029CA06 ,  4K029DC04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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