特許
J-GLOBAL ID：200903093297685175
3次元量子閉じ込めを利用した半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061018
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264893
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 比較的簡便な製造工程で作製できる量子箱構造を有する半導体装置を提供する【構成】 半導体表面を有する基板と、前記半導体表面の上に形成され、面内方向の格子歪を有する半導体結晶からなるバッファ層と、前記バッファ層の上に散点状に配置され、面内方向の格子歪を有する半導体結晶からなる微結晶体とを有し、前記バッファ層の格子歪と前記微結晶体の格子歪のうち一方は伸び歪、他方は縮み歪である。
請求項（抜粋）：
半導体表面を有する基板と、前記半導体表面の上に形成され、面内方向の格子歪を有する半導体結晶からなるバッファ層と、前記バッファ層の上に散点状に配置され、面内方向の格子歪を有する半導体結晶からなる微結晶体とを有し、前記バッファ層の格子歪と前記微結晶体の格子歪のうち一方は伸び歪、他方は縮み歪である半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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