高周波モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120812
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318319
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】電力増幅素子による発熱に影響されずにフィルタ部品の電気的特性を維持できる小型で高性能な高周波モジュールを提供する。【解決手段】誘電体基板2の主面に電力増幅素子実装部2aとフィルタ部品実装部2bを形成し、電力増幅素子実装部2a下部に誘電体基板2を他方の主面まで貫通する第1の貫通導体6を形成し、少なくとも電力増幅素子実装部2aとフィルタ部品実装部2bとの間に、誘電体基板2の他方の主面まで延びた第2の貫通導体11を形成するとともに、第1の貫通導体6および第2の貫通導体11を、ロウ材13を介して外部電気回路基板7の上面に実装する。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一方の主面に、電力増幅素子およびフィルタ部品を主面上に実装してなり、前記電力増幅素子実装部の下部に誘電体基板を他方の主面まで貫通する第1の貫通導体を形成し、少なくとも前記電力増幅素子実装部と前記フィルタ部品実装部との間に、前記誘電体基板の前記他方の主面まで延びた第2の貫通導体を形成するとともに、前記第1の貫通導体および第2の貫通導体を、ロウ材を介して外部電気回路基板の上面に実装することを特徴とする高周波モジュール。

引用特許：

審査官引用 (4件)

高周波集積回路装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-172385 出願人：日本電気株式会社
高周波回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-204916 出願人：株式会社日立製作所
電力増幅器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-214891 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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