特許

J-GLOBAL ID：200903093313957148

フラックス、フラックス付き低融点合金およびそれを用いた保護素子

発明者： 寺澤 精朋
出願人/特許権者： エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151078
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334394
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性が高く、熱分解によって腐食性の分解物を生成せず、低温域での柔軟性が高く、低融点合金の溶断後の電気抵抗が大きいフラックス、このフラックスを塗布または内蔵するフラックス付き低融点合金、およびこのフラックス付き低融点合金を具備する温度ヒューズ,抵抗付きヒューズ等の保護素子を提供する。【解決手段】 ロジンに、エチレン-アクリル酸エステル共重合樹脂(EEA)を添加したフラックス7、このフラックス7を塗布または内蔵したフラックス付き低融点合金6およびこのフラックス付き低融点合金6を具備する温度ヒューズや抵抗付きヒューズ等の保護素子。

請求項（抜粋）：

ロジンにエチレン-アクリル酸エステル共重合樹脂を添加したことを特徴とするフラックス。

IPC (4件)：

B23K 35/363 ,  C08L 93/04 ,  H01H 37/76 ,  H01H 85/00

FI (4件)：

B23K 35/363 C ,  C08L 93/04 ,  H01H 37/76 F ,  H01H 85/00 N

Fターム (24件)：

4J002AE033 ,  4J002AE053 ,  4J002AF021 ,  4J002BB072 ,  4J002ED058 ,  4J002EF016 ,  4J002EF066 ,  4J002EG007 ,  4J002EH017 ,  4J002EN016 ,  4J002EN116 ,  4J002EN136 ,  4J002EV008 ,  4J002EW008 ,  4J002FD078 ,  4J002FD203 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ00 ,  5G502AA02 ,  5G502BB01 ,  5G502BB10 ,  5G502EE01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 温度ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-233596   出願人：関西日本電気株式会社, 千住金属工業株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-318037   出願人：株式会社ニホンゲンマ
• 保護回路及び保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-067118   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 電流ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015349   出願人：関西日本電気株式会社