半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138692
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330131
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】ハンダリフローの手法を用いて回路基板などに半導体装置を実装する場合に、樹脂パッケージ内においてワイヤが断線してしまわないようにする。【解決手段】半導体チップ3が搭載されるダイボンディング領域を有する第1の内部リード10と、半導体チップ3とワイヤWを介して導通接続されるワイヤボンディング領域を有する第2の内部リード20と、半導体チップないし第2の内部リード20を封入するようにして所定厚みを有する平面視略矩形状の形態に形成された樹脂パッケージ4と、第1の内部リード10に連続するとともに樹脂パッケージ4の外部に形成された第1の外部リード11と、第2の内部リードに連続するとともに樹脂パッケージ4の外部に形成された第2の外部リード21と、を備えた半導体装置Xにおいて、ダイボンディング領域を平面視における樹脂パッケージ4の中心から変移した部位に設け、ワイヤボンディング領域を平面視における樹脂パッケージの中心またはその近傍に設けた。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載されるダイボンディング領域を有する第1の内部リードと、上記半導体チップとワイヤを介して導通接続されるワイヤボンディング領域を有する第2の内部リードと、上記半導体チップないし第2の内部リードを封入するようにして所定厚みを有する平面視略矩形状の形態に形成された樹脂パッケージと、上記第1の内部リードに連続するとともに上記樹脂パッケージの外部に形成された第1の外部端子と、上記第2の内部リードに連続するとともに上記樹脂パッケージの外部に形成された第2の外部端子と、を備えた半導体装置であって、上記ダイボンディング領域は、平面視における上記樹脂パッケージの中心から変移した部位に設けられており、上記ワイヤボンディング領域は、平面視における上記樹脂パッケージの中心またはその近傍に設けられていることを特徴とする、半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/52 , H01L 23/28 , H01L 23/50 , H01L 33/00

FI (6件)：

H01L 21/60 301 B , H01L 21/52 A , H01L 23/28 J , H01L 23/28 D , H01L 23/50 S , H01L 33/00 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止型電子部品およびリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-000140 出願人：株式会社日立製作所
表面実装型ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-039986 出願人：日本電気株式会社
レンズ付発光ダイオード及び表示灯
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-269700 出願人：岡谷電機産業株式会社

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