キャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料、多層配線板及びモジュール基板

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小川勝男 , 田中恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-197902
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019621
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる250pF/mm2以上、特に1,000pF/mm2以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒径100nm未満の高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる250pF/mm2以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。

IPC (5件)：

H01G 4/20 , H01G 4/12 , H05K 1/16 , H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (6件)：

H01G4/20 , H01G4/12 397 , H01G4/12 415 , H05K1/16 D , H05K3/46 Q , H01L23/12 B

Fターム (80件)：

4E351AA02 , 4E351AA07 , 4E351BB03 , 4E351BB38 , 4E351DD43 , 4E351DD48 , 4E351DD56 , 4E351GG07 , 4J002AA001 , 4J002CD001 , 4J002CL031 , 4J002CL071 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002DC006 , 4J002DE136 , 4J002FB086 , 4J002FB096 , 4J002FD016 , 4J002FD116 , 4J002GQ00 , 5E001AB06 , 5E001AC09 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AE04 , 5E001AF03 , 5E001AH01 , 5E001AH03 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E001AJ03 , 5E082AA20 , 5E082AB10 , 5E082BB02 , 5E082BC14 , 5E082BC39 , 5E082BC40 , 5E082CC17 , 5E082CC20 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE37 , 5E082FF05 , 5E082FF14 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082FG38 , 5E082FG46 , 5E082FG56 , 5E082GG28 , 5E082JJ06 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ30 , 5E082KK07 , 5E082LL13 , 5E082MM02 , 5E082MM05 , 5E082PP01 , 5E082PP03 , 5E082PP09 , 5E346AA13 , 5E346AA23 , 5E346AA33 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD07 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE09 , 5E346FF45 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (5件)

電気用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221930 出願人：松下電工株式会社
電気用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221931 出願人：松下電工株式会社
高誘電率積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153174 出願人：日立化成工業株式会社

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審査官引用 (4件)

特開昭61-059714
高誘電体組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-229840 出願人：東レ株式会社
バリウムチタネート分散体
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-555845 出願人：キャボットコーポレイション

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