特許

J-GLOBAL ID：200903093346860077

多層配線板

発明者： 松田 英樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024328
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基材にビアホールが形成され、該ビアホールに導電性ペーストが充填され、銅箔と導電性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電性及び耐熱信頼性の良好な配線板を得る。【解決手段】 絶縁基材にビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペーストが充填され、銅箔と導電性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電性ペーストと接触する面の銅箔の表面荒さRzが3.5μm以上12μm以下であり、導電性ペーストに使用される導電性粉体のD90が3μm以上30μm以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基材にビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペーストが充填され、銅箔と導電性ペーストが接触する構造を持つ多層配線板において、導電性ペーストと接触する面の銅箔の表面荒さRzが3.5μm以上12μm以下であり、導電性ペーストに使用される導電性粉体のD90が3μm以上30μm以下であることを特徴とする多層配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (6件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 S ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N

Fターム (58件)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE11 ,  4E351EE13 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE22 ,  4E351GG02 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD05 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH18 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-170994
  
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292766   出願人：京セラ株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-189565   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭63-170994