特許
J-GLOBAL ID：200903093388382906

封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
武宮 慶三

武宮 慶三 について

, 
阿部 秀則

阿部 秀則 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047035
公開番号（公開出願番号）：特開2004-211100
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】レーザーマーク性や電気特性に優れ、パッド間やワイヤー間距離が狭い電子部品装置においても、導電性物質によるショート不良が発生せず、かつ成形性、信頼性、パッケージ表面の外観に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン、(D)無機充填材及び(E)カーボンブラックを必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン、(D)無機充填材及び(E)カーボンブラックを必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K9/04 ,  C09C3/10 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/04 ,  C08K9/04 ,  C09C3/10 ,  C09K3/10 L ,  H01L23/30 R
Fターム (55件)：
4H017AA22 ,  4H017AA29 ,  4H017AB08 ,  4H017AB17 ,  4H017AC03 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD181 ,  4J002DA036 ,  4J002DA037 ,  4J002DE068 ,  4J002DE098 ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002FB048 ,  4J002FB076 ,  4J002FB266 ,  4J002FD018 ,  4J002FD117 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J037AA02 ,  4J037CB23 ,  4J037CC18 ,  4J037CC22 ,  4J037CC23 ,  4J037DD07 ,  4J037DD12 ,  4J037DD17 ,  4J037EE02 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC07 ,  4M109EC13 ,  4M109GA08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM