特許

J-GLOBAL ID：200903093428235731

位置決め装置および位置決め方法

発明者： 村木 慶章 ,  大森 秀美 ,  鳥羽 隆一 ,  砂地 直也
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016278
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216118
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 劈開部位置や形状の異なる半導体基板を所定位置に位置決め可能な位置決め装置および位置決め方法を提供する。【解決手段】 面取り装置100の位置決め用治具104は,フラット面112bを有し,ウェハW1よりも剛性が低い樹脂から成るスライド部材112と,支持部材114とをバネ116で接続して成る。スライド部材112は,支持部材114に対して相対移動する。フラット面112bは,支持部材114に接続されたマイクロメータ118により所定位置に配される。プッシャ106の押圧部には,ウェハW1よりも剛性が低い樹脂から成る回転子106aが設けられる。研削ステージ102上のウェハW1は,回転子106aで押圧され,ウェハW1の劈開部W1aがフラット面112bに当接し,該フラット部W1aを基準としてウェハW1の面取り位置が設定されるので,均一な面取り加工ができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の外周部を面取りする面取り加工時の位置決め装置であって:前記半導体基板の外周の一部に形成されたフラット部と当接可能なフラット面を有する当接部材と;前記半導体基板を前記当接部材に押圧する1または2以上の押圧部材と;を備えることを特徴とする,位置決め装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェーハ面取り部の加工方法及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-256858   出願人：信越半導体株式会社
• アライメント方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-143102   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 半導体ウエハのオリフラ位置合わせ機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-181553   出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社
• 特開平1-246842