半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146868
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316137
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】半導体製造装置において、レチクル等の原版の移換え、入換え等の工程をより効率化し、また、異物の付着を減少させる。【構成】原版6を収納する第1のカセット2を収納するカセット収納手段7と、このカセット収納手段内の第1のカセットから原版を取り出し、装置上に搬送する搬送手段1,8を備え、原版を使用しあるいは原版に所定の処理を行う半導体製造装置において、第1のカセットとは形状が異なる第2のカセット4を装着する手段12を備え、搬送手段は、装置内での使用・処理のために第1カセットから取り出した使用原版を、装置内で使用・処理した後、装置が記憶しているその使用原版に関する情報に基づき、その使用原版を、第1カセットに戻すかまたは第2カセットに戻すか判断して第1カセットまたは第2カセットに搬送するもの。

請求項（抜粋）：

原版を収納する第1のカセットを収納するカセット収納手段と、このカセット収納手段内の第1のカセットから原版を取り出し、装置上に搬送する搬送手段を備え、前記原版を使用しあるいは前記原版に所定の処理を行う半導体製造装置において、前記第1のカセットとは形状が異なる第2のカセットを装着する手段を備え、前記搬送手段は、装置内での使用・処理のために第1カセットから取り出した使用原版を、装置内で使用・処理した後、装置が記憶しているその使用原版に関する情報に基づき、その使用原版を、第1カセットに戻すかまたは第2カセットに戻すか判断して第1カセットまたは第2カセットに搬送するものであることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B65G 49/07 , H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/30 502 J , B65G 49/07 C , H01L 21/68 A , H01L 21/30 503 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

レチクル管理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302184 出願人：株式会社東芝
縮小投影露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-083262 出願人：九州日本電気株式会社
特開昭61-069128

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