特許
J-GLOBAL ID:200903093638618986
成膜装置用部品および真空成膜装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
飯阪 泰雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-145674
公開番号(公開出願番号):特開2003-342712
出願日: 2002年05月21日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】【課題】 真空チャンバー内で基板類への成膜中に、同時に成膜され付着する付着膜の剥離が可及的に抑制された成膜装置用部品、および同部品を備えた真空成膜装置を提供すること。【解決手段】 ガラスビーズ・ブラスト処理して表面粗さ(Ra)を4μmとしたSUS製のシャッター板7に対して、減圧下(例えば真空度10-3〜10-1Pa)にTiをアーク溶射して、全面に厚さ200μm、ヴィッカース硬さ(Hv)200以下、表面粗さ(Ra)10μm以上のTi溶射膜Sを形成させる。このようなTi溶射膜Sを形成させたシャッターAは、上記の硬さと表面粗さを持たないTi溶射膜を備えたシャター B、C、Dに比し、付着膜の剥離が始まる厚さは1.5〜2倍になる。
請求項(抜粋):
基板類への成膜中に同時に成膜されて付着する付着膜が剥離しないように表面に金属溶射膜が形成された成膜装置用部品において、前記金属溶射膜が非酸化性雰囲気下にアーク溶射法またはフレーム溶射法によって形成されたものであることを特徴とする成膜装置用部品。
IPC (3件):
C23C 14/00
, C23C 16/44
, H01L 21/31
FI (3件):
C23C 14/00 B
, C23C 16/44 J
, H01L 21/31 C
Fターム (21件):
4K029DA01
, 4K029DA10
, 4K029DA12
, 4K029DC20
, 4K030EA04
, 4K030GA02
, 4K030KA09
, 4K030KA12
, 4K030KA47
, 5F045AA03
, 5F045AA08
, 5F045AB33
, 5F045AC01
, 5F045AC12
, 5F045BB08
, 5F045BB15
, 5F045DP03
, 5F045DP05
, 5F045EC05
, 5F045EF05
, 5F045EH05
引用特許: