特許

J-GLOBAL ID：200903093654796380

光実装基板および光モジュール

発明者： 米田 竜司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284696
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 ハンダ組成が共晶点組成から外れることで、ハンダが冷却固化する際に合金を構成する金属元素が偏析したり、異常な合金層が形成される等により、接合強度や長期信頼性に問題があった。【解決手段】 光伝送路を設ける基板12に、光伝送路に対して位置合わせして形成されたAuを主成分とする電極18上に、Au-Sn合金層16を介して光半導体素子13を配設するように成した光実装基板であって、Au-Sn合金層16の光半導体素子13が接する部位17は、その一部が共晶点組成よりSnが多く含有されたSnリッチ領域に形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光伝送路を設ける基板に、前記光伝送路に対し位置合わせして形成された電極上に、Au-Sn合金層を介して光半導体素子を配設するように成した光実装基板であって、前記Au-Sn合金層の前記光半導体素子が接する部位に、共晶点組成よりSnが多く含有されたSnリッチ領域が部分的に形成されていることを特徴とする光実装基板。

IPC (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/52 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232

FI (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C

Fターム (29件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA02 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  5F047AA02 ,  5F047AB01 ,  5F047BA05 ,  5F047BA19 ,  5F047CA08 ,  5F047FA14 ,  5F047FA73 ,  5F073BA01 ,  5F073CB23 ,  5F073DA24 ,  5F073EA28 ,  5F073FA06 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA22 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-245796   出願人：京セラ株式会社
• 素子搭載用基板、電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-232804   出願人：株式会社東芝