半導体素子の製造環境下で用いられる接合された構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：三枝英二 , 掛樋悠路 , 松本公雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-530845
公開番号（公開出願番号）：特表2005-536889
出願日： 2003年07月24日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

半導体素子の製造環境下で用いられる構造体が提供され、この構造体は、第1プレート24及び第1プレート24に接合された第2プレート26を備えている。第2プレート26の遠位端32は、第1プレート24の遠位端34を超えて延びている。第1プレート24の遠位端34は、第1プレート24の先細の遠位端34に隣接する位置の第1プレート24の幅W1の少なくとも1/2の長さだけ先細になっている。図示した例の場合には、プレートはウェーハ搬送アーム用の石英製部材であり、ウェーハを保持した際にモーメントが生じる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備え、前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、前記ヘッド部の近位エッジが、前記アーム部の表面に延びていることを特徴とする構造体。

IPC (2件)：

H01L21/68 , B65G49/07

FI (3件)：

H01L21/68 A , B65G49/07 E , B65G49/07 H

Fターム (5件)：

5F031CA02 , 5F031GA05 , 5F031GA28 , 5F031GA32 , 5F031MA28

引用特許：

審査官引用 (7件)

特許第6183183号
基板搬送用ハンド及び基板搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-353778 出願人：キヤノン株式会社
特許第6183183号

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