特許
J-GLOBAL ID：200903093696294490

固体撮像装置

発明者：
横澤 政貴

横澤 政貴 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (3件)： 小林 和憲 ,  飯嶋 茂 ,  小林 英了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-136735
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311416
出願日： 2006年05月16日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】カバーガラスと封止用樹脂との剥離を抑制することで、長期の信頼性を確保する。【解決手段】イメージングチップ19の入出力パッド21と、配線板3の内部導体パッド12とをボンディングワイヤ5によって接続した後、第1樹脂25を用いた封止工程が行われ、入出力パッド21、内部導体パッド12、及びボンディングワイヤ5を封止する。この封止工程の際に、イメージセンサ20の外周を取り囲むスペーサー22の外周も封止される。第1樹脂25を硬化させた後、第2樹脂26を用いた封止工程が行われ、カバーガラス6の外周縁が、第2樹脂26により封止される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
光電変換素子を配列した受光エリアの外側に入出力パッドが設けられたセンサチップと、前記受光エリアを覆う透明なカバープレートを含み、前記受光エリアを封止するようにセンサチップに固定されるカバー部材とを備えたセンサーパッケージと、 このセンサーパッケージが固着され表面に電極が設けられた配線板と、 前記入出力パッドと前記配線板の電極とを接続するボンディングワイヤとを有し、 前記カバープレートの表面を露呈された状態で前記配線板の表面からセンサーパッケージの外周にわたって封止用樹脂で覆われた固体撮像装置において、 前記封止用樹脂が、前記入出力パッド、電極及びボンディングワイヤを封止する第1樹脂と、この第1樹脂の上に積層され前記カバープレートの周縁部を封止する第2樹脂とからなることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (4件)：
H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H04N 5/335
FI (4件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H01L23/08 A ,  H04N5/335 V
Fターム (17件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 固体撮像装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-066214   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349016   出願人：オリンパス光学工業株式会社
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-190776
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-197393   出願人：京セラ株式会社
  • 半導体装置とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-214338   出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社

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