特許

J-GLOBAL ID：200903093700313380

多層型配線板の製造方法及び多層型配線板

発明者： 斉藤 徹 ,  有泉 昇次
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (3件)： 大胡 典夫 ,  竹花 喜久男 ,  宇治 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190864
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026490
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】信頼性が高くて、コンパクト化を図られる多層型配線板を容易に、また、歩留まりよく得る製造方法の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂系の層間絶縁層31を加圧貫挿する突起状導電体11,13で接続された配線パターン層50及び導電性箔21を有する配線素板に対して配線パターン50の所定位置面に導電性バンブ12群を形成する工程と、前記導電性バンブ12群形成面に、被積層面を粗面化した熱可塑性樹脂系の絶縁層33及び導電性箔25を順次積層配置する工程と、これらを加熱加圧し、導電性バンブ12先端部が導電性箔25に当接変形するように熱可塑性樹脂系の絶縁体層33を貫挿させて両面銅箔貼り積層素板90を作成する工程とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂系の層間絶縁層を介して配線パターン層が積層的に配設され、かつ介挿する層間絶縁層を加圧貫挿する突起状導電体で配線パターン層が電気的に接続される多層型配線板の製造方法であって、 前記熱可塑性樹脂系の層間絶縁層の少なくとも一層の積層一体化面を予め粗面化しておくことを特徴とする多層型配線板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G

Fターム (10件)：

5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE19 ,  5E346FF24 ,  5E346HH11 ,  5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-006478   出願人：山一電機株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-180571   出願人：京セラケミカル株式会社