特許
J-GLOBAL ID：200903035961112897
多層配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208946
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 接着剤による接合一体化の構成を省略した実用性の高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の多層配線板よりも電気特性、特に高速信号を劣化させることなく伝送できる多層配線板、およびその製造方法の提供。【解決手段】 多層配線板は、強化用繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁体層1と、前記絶縁体層1の両主面にそれぞれ積層・一体化された液晶ポリマーを層間絶縁体層2a,3aとした配線板2,3と、前記絶縁体層1,2a,3aの少なくとも一層を厚さ方向に貫通し、配線板2,3の配線パターン2b,2c,3b,3c間を接続する層間接続部4とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
強化用繊維を含有するビスマレイミドトリアジン樹脂系の絶縁体層と、前記絶縁体層の両主面にそれぞれ積層・一体化された液晶ポリマーを層間絶縁体層とした配線板と、前記絶縁体層の少なくとも一層を厚さ方向に貫通し、配線板の配線パターン間を接続する層間接続部とを有することを特徴とする多層配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD44
, 5E346EE13
, 5E346FF24
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH06
