セラミックス成形用顆粒、成形体、焼結体及びこれらを用いた電子部品並びにセラミックス成形用顆粒の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：磯野道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-280860
公開番号（公開出願番号）：特開2003-089581
出願日： 2001年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】抗折強度が高く、しかも欠け、ヒビ、折れの少ない良好なセラミックス成形体及び焼結体を成形することが可能なセラミックス成形用顆粒及び、この顆粒より得られるセラミックス成形体及び焼結体並びにセラミックス成形用顆粒の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス成形用顆粒を、セラミックス原料粉末100質量部、平均重合度500〜1700、平均鹸化度88モル%以上のポリビニルアルコール0.4〜1.4質量部および水溶性レゾール型フェノール樹脂0.1〜1.4質量部から構成する。

請求項（抜粋）：

セラミックス原料粉末とバインダとの混合物を造粒して得られるセラミックス成形用顆粒であって、セラミックス原料粉末100質量部に対して、平均重合度500〜1700、平均鹸化度88モル%以上のポリビニルアルコール0.4〜1.4質量部、及び水溶性レゾール型のフェノール樹脂0.1〜1.4質量部を含むことを特徴とするセラミックス成形用顆粒。

IPC (4件)：

C04B 35/632 , C04B 35/622 , C04B 35/628 , H01F 17/04

FI (4件)：

H01F 17/04 F , C04B 35/00 108 , C04B 35/00 B , C04B 35/00 E

Fターム (18件)：

4G030AA27 , 4G030AA29 , 4G030AA31 , 4G030AA32 , 4G030BA01 , 4G030GA05 , 4G030GA14 , 4G030GA16 , 4G030GA22 , 4G030GA23 , 4G030PA14 , 4G030PA21 , 4G030PA25 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA03 , 5E070BA07 , 5E070BA11

引用特許：

審査官引用 (6件)

研磨用成形体、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-005434 出願人：東ソー株式会社
NiO-CaTiO3 系セラミックの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-191444 出願人：ソニー株式会社
セラミックスラリ、その製法及び用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-165104 出願人：株式会社日立製作所

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