特許

J-GLOBAL ID：200903093710930590

透明導電性カバーテープ

発明者： 西澤 麻純 ,  藤井 和仁
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 光来出 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100433
公開番号（公開出願番号）：特開平11-278582
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 ポリスチレン製キャリアテープに対して熱シールした際に接着性に優れ、且つ優れた帯電防止性、および透明性を兼ね備えたカバーテープを提供する。【解決手段】 少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層5、ヒートシーラント層4、帯電防止層3を順次積層したカバーテープであり、該ヒートシーラント層4がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電防止層3は長軸方向粒径が0.2〜2.0μm、短軸方向粒径が0.01〜0.02μmであり、長軸/短軸の粒径比が20〜30である針状アンチモンドープ酸化スズを、エチレン系共重合樹脂に分散した層とする透明導電性カバーテープである。

請求項（抜粋）：

ポリスチレン製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層、ヒートシーラント層、帯電防止層を順次積層した積層体であり、該ヒートシーラント層がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電防止層は針状導電性フィラーがエチレン系共重合樹脂に分散した層であることを特徴とする透明導電性カバーテープ。

IPC (7件)：

B65D 85/86 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  B65D 73/02 ,  H05K 9/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 23/08

FI (7件)：

B65D 85/38 S ,  B32B 27/30 C ,  B32B 27/32 C ,  B65D 73/02 H ,  H05K 9/00 V ,  C08K 3/22 ,  C08L 23/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品包装用カバーテープ及びその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-065468   出願人：コルコートエンジニアリング株式会社
• カバーテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-046907   出願人：大日本印刷株式会社