特許
J-GLOBAL ID：200903093713309528

半導体用接着フィルムおよび半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232874
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054226
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【要約書】【課題】 ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、低温接着性の向上のために熱可塑性樹脂を含有し、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール性硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてイミダゾールを用いることにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法である。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、前記半導体用接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されており、前記半導体接着フィルムを150°Cで1時間熱処理した後の175°Cでの溶融粘度が500[Pa・s]以上5000[Pa・s]以下であることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (7件)：
H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 177/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 201/00
FI (7件)：
H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J201/00
Fターム (27件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040EB031 ,  4J040EB111 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH021 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA23 ,  5F047BA37 ,  5F047BA39 ,  5F047BB13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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