特許
J-GLOBAL ID：200903093748129069

潤滑性樹脂被覆金属板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法

発明者：
藤原 直也

藤原 直也 について

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吉川 英一郎

吉川 英一郎 について

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川合 浩

川合 浩 について

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小野 樹雄

小野 樹雄 について

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岡村 康弘

岡村 康弘 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について

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サン・アルミニウム工業株式会社

サン・アルミニウム工業株式会社 について


代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102670
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347602
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：
【要約】【課題】 ドリルによるプリント配線基板への穴開け加工において、穴開け時のドリルピットの発熱防止効果、潤滑効果及び切り屑の飛散防止効果が高く、且つ切り屑の排出性が優れており、高品質で効率良く穴開け加工が可能であると共に、ベタツキがなく、保護板用あて板に好適な潤滑性樹脂被覆金属板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法を提供する。【解決手段】 潤滑性樹脂被覆金属板は、変性ポリアミド(?@)と、この変性ポリアミド(?@)の架橋硬化剤(?A)とを有する樹脂組成物を金属板の少なくとも一方の面に被覆する。このとき、変性ポリアミド(?@)及び前記架橋硬化剤(?A)の配合比率が、固形分換算含有の質量比で(60:40)〜(85:15)であることが好ましい。また、必要に応じて、樹脂組成物は、無機系粉末充填材(?B)を添加してもよい。
請求項（抜粋）：
変性ポリアミド(?@)と、この変性ポリアミド(?@)の架橋硬化剤(?A)とを含む樹脂組成物を金属板の少なくとも一方の面に被覆し加熱硬化させた潤滑性樹脂皮膜を有することを特徴とする潤滑性樹脂被覆金属板。
IPC (27件)：
B32B 15/08 ,  C10M105/12 ,  C10M105/18 ,  C10M105/24 ,  C10M105/34 ,  C10M105/38 ,  C10M105/40 ,  C10M105/52 ,  C10M105/68 ,  C10M107/04 ,  C10M107/34 ,  C10M107/44 ,  C10M109/00 ,  C10M125/30 ,  C10M145/14 ,  C10M145/20 ,  C10M149/16 ,  C10M149/18 ,  C10M173/02 ,  H05K 3/00 ,  C10N 10:02 ,  C10N 20:00 ,  C10N 20:06 ,  C10N 30:00 ,  C10N 40:22 ,  C10N 50:02 ,  C10N 50:08
FI (27件)：
B32B 15/08 R ,  C10M105/12 ,  C10M105/18 ,  C10M105/24 ,  C10M105/34 ,  C10M105/38 ,  C10M105/40 ,  C10M105/52 ,  C10M105/68 ,  C10M107/04 ,  C10M107/34 ,  C10M107/44 ,  C10M109/00 ,  C10M125/30 ,  C10M145/14 ,  C10M145/20 ,  C10M149/16 ,  C10M149/18 ,  C10M173/02 ,  H05K 3/00 K ,  C10N 10:02 ,  C10N 20:00 A ,  C10N 20:06 Z ,  C10N 30:00 C ,  C10N 40:22 ,  C10N 50:02 ,  C10N 50:08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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