特許
J-GLOBAL ID：200903093791023401

半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-112753
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315688
出願日： 2003年04月17日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】バンプ電極付きの半導体ウェハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムとそれらを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、フィラーを必須成分とすることを特徴とする絶縁性の半導体用接着フィルム、並びに該接着フィルムを用いてバンプ端面を該接着フィルムから露出させる工程を含む製造方法により製造されることを特徴とする半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で表されるフルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、(D)フィラーを必須成分とすることを特徴とする絶縁性の半導体用接着フィルム。
IPC (7件)：
C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C09J7/02 Z ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/30 R
Fターム (23件)：
4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC161 ,  4J040EE061 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA03 ,  4M109EA02 ,  4M109EB11 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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