Z軸の電気的接続を行う方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-524819
公開番号（公開出願番号）：特表2001-526464
出願日： 1998年05月04日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】本発明は、集積回路チップ(20)を回路基板(34)に接続するための方法に関する。本発明は、集積回路チップのバンプ面に直接接着剤(26)を予備塗布するステップを含む。この方法は、バンプ(24)が集積回路チップと回路基板との間に電気的接続を提供できるように、接着剤が前もって塗布されている集積回路チップのバンプ面を、回路基板に対して、押圧するステップをも含む。チップ上に予備塗布された接着剤は、集積回路チップと回路基板との間の接合を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の導電性バンプを有するバンプ付き面を含む集積回路チップを回路基板に接続する方法であって、集積回路チップの前記バンプ付き面に直接接着剤を塗布するステップと、前記導電性バンプの接触領域を露出させるために前記接着剤の一部を除去するステップと、前記バンプが前記集積回路チップと前記回路基板との間に電気的接続を提供し、前記接着剤が前記集積回路チップと前記回路基板との間の接合を形成するように前記回路基板に対して前記集積回路チップのバンプ付き面を押圧するステップと、を具備する方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/48 , H01L 21/56 , H01L 23/52

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/48 , H01L 21/56 R , H01L 23/52 C

Fターム (11件)：

5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044LL15 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA03 , 5F061CA05 , 5F061CA22 , 5F061CB02 , 5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-041425 出願人：株式会社東芝
電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-102909 出願人：キヤノン株式会社
特開平3-108210

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