特許

J-GLOBAL ID：200903093816519806

研磨装置及び研磨方法

発明者： 稲葉 精一 ,  葛山 貴生 ,  田中 盛光
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153889
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320376
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】研磨対象の変化や研磨手段の経時変化などの外乱に拘わらず、安定した研磨が行われる研磨装置及び研磨方法の提供。【解決手段】基板を研磨する研磨パッド1、研磨パッド1が貼着された研磨テーブル3、研磨テーブル3を駆動するテーブルモータ8、研磨パッド1のコンディショニング手段5、コンディショニング条件を設定するコンディショニング制御系12を有し、研磨パッド1と基板間の摩擦力ないしトルク電流10に基づき、研磨パッド1のコンディショニング条件を設定する。

請求項（抜粋）：

基板を研磨する研磨手段と、前記基板の研磨前に前記研磨手段をコンディショニングするコンディショニング手段と、前記基板の研磨中に前記研磨手段と該基板との間に作用する摩擦力に基づき、前記コンディショニング手段を制御するコンディショニング制御系と、を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 27/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 27/00 A ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-126697   出願人：株式会社日立製作所
• 研磨システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-190112   出願人：キヤノン株式会社