特許
J-GLOBAL ID：200903093850614680
光デバイスとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
宮崎 昭夫
, 金田 暢之
, 伊藤 克博
, 石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-407393
公開番号（公開出願番号）：特開2005-165200
出願日： 2003年12月05日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 光デバイスのケース内部への熱的影響を低減しつつ、湿気の進入を防止するように気密性高くケースを封止する。【解決手段】 光ファイバ3が、ケース1の側面の孔部1bから外方に突出する筒状部4を貫通し、一端部が光学素子5と光軸合わせされた状態でケース1内に固定されている。筒状部4内が低融点はんだ10によって封止されている。ケース1の開口部1aには、筒状部4が封止された後にYAGレーザー溶接で蓋部材2が接合されている。筒状部4は、溶接による接合部(開口部1aの外縁)から、レーザー溶接により熱エネルギーが伝わる範囲外まで離れた位置にあるため、筒状部4の存在がレーザー溶接に影響を与えることはない。また、低融点はんだ10による封止のための加熱はケース1の外側の筒状部4において行われ、レーザー溶接時の熱は局所的に作用するため、ケース1内の接着剤9等への影響は小さい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一つの開口部を有している中空のケースと、
前記ケースの側面に設けられた孔部から外部に突出する筒状部と、
前記筒状部および前記孔部を貫通して前記ケースの内部から外部へ延びており、前記筒状部を封止する低融点はんだによって該筒状部内に固定されている光ファイバと、
レーザー溶接によって、前記ケースに前記開口部を塞ぐように接合されている蓋部材とを有する光デバイス。
IPC (4件)：
G02B6/42
, G02B6/00
, H01L31/0232
, H01L33/00
G02B6/42
, G02B6/00 336
, H01L33/00 M
, H01L31/02 C
2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037BA31
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 2H037DA16
, 2H037DA17
, 2H037DA36
, 2H038CA44
, 2H038CA45
, 5F041AA34
, 5F041AA41
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA20
, 5F041DA73
, 5F041DA75
, 5F041EE01
, 5F041EE05
, 5F041EE08
, 5F041FF14
, 5F088BA11
, 5F088BA13
, 5F088BA20
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA14
, 5F088JA20
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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