特許

J-GLOBAL ID：200903093862319080

半田付け方法

発明者： 宮本 英司
出願人/特許権者： 宮本 英司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262555
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076601
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】この発明は、電気回路基板にリード付き電子部品の取り付けで、クリーム半田を使い半田付けすることに関する【解決手段】電気回路基板にメタルマスクを密着固定させ、クリーム半田を充填後、リード付き電子部品の取り付け半田付けを行う。

請求項（抜粋）：

電気回路基板にメタルマスクを密着させ固定する。クリーム半田をメタルマスクの半田充填穴を通し電気回路基板に充填させる。電気回路基板を反転し、リード付き電子部品を取り付ける。クリーム半田充填面を半田溶融温度で溶融させ、その後クリーム半田を硬化させる。クリーム半田が硬化後、電気回路基板に密着させていたメタルマスクを取り外す以上の如く電気回路基板にリード付き電子部品の半田付け方法

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H05K 3/34 507 B ,  H05K 3/34 505 D

Fターム (5件)：

5E319AA02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-028971   出願人：埼玉日本電気株式会社
• 薄型基板のスルーホール部におけるハンダ付け方法、及び薄型基板補強型配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-156612   出願人：富士通テン株式会社
• 半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-164029   出願人：松下電器産業株式会社