特許
J-GLOBAL ID:200903093874641360

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-019590
公開番号(公開出願番号):特開2000-223465
出願日: 1999年01月28日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】基板処理中における基板処理装置外への処理ガスの漏れを防止する基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWを載置させる載置面1aを備えた載置台1に設けられたガス供給機構2にチャンバ蓋部3を載置させた状態で、載置面1aとチャンバ蓋部3の対向面3aとの間に形成される処理空間10に処理ガスを供給する。ヒータ3bを温度調整してウエハWを処理する際に、窒素ガス供給機構から溝部21へ窒素ガスを供給し、排出機構に連通された溝部31から窒素ガスを排出することによって、ガス供給機構2の第1接触面20とチャンバ蓋部3の第2接触面30との間をパージする。したがって、処理ガスの基板処理装置外への漏れがなくなり、ウエハWの悪影響が防止される。
請求項(抜粋):
【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を載置させる載置面を有するチャンバ底部と、前記チャンバ底部に載置され、前記チャンバ底部に対して開閉可能であり、かつ前記載置面に対向する対向面を有するチャンバ蓋部と、前記チャンバ底部の載置面と前記チャンバ蓋部の対向面との間に形成される空間に処理ガスを供給する処理ガス供給手段と、前記チャンバ底部の載置面と前記チャンバ蓋部の対向面との間に形成される空間から処理ガスを排出する処理ガス排出手段と、前記チャンバ底部の前記チャンバ蓋部と接触する第1の接触面と前記チャンバ蓋部の前記チャンバ底部と接触する第2の接触面との間をパージするパージ手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
引用特許:
審査官引用 (11件)
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