特許
J-GLOBAL ID：200903093896587190
プローブアレイとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
古谷 聡
, 溝部 孝彦
, 西山 清春
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-555708
公開番号（公開出願番号）：特表2006-507506
出願日： 2003年11月24日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
プローブアレイを形成する方法は、プローブ材料のブロックにわたって先端部材料の層を形成することを含む。第1の放電加工機(EDM)の電極が、先端部材料の層の上に配置され、EDM電極は、形成されるべき複数のプローブに対応する複数の開口を有する。先端部材料の層およびプローブ材料のブロックから余分な材料が除去されて、複数のプローブが形成される。複数のプローブが複数のスルーホールに入り込むように、複数のプローブに対応する複数のスルーホールを有する基板が配置される。基板が複数のプローブに結合される。基板を平坦化するように、余分なプローブ材料が除去される。
請求項（抜粋）：
材料のブロックを準備し、
複数のプローブを形成するために、放電加工機(EDM)を用いて前記材料のブロックから材料を除去することを含む、複数のプローブを製造する方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
2G011AA09
, 2G011AA15
, 2G011AA16
, 2G011AB06
