特許
J-GLOBAL ID:200903093901140700

超短パルスレーザーを用いた表面剥離洗浄方法とその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 利夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-235422
公開番号(公開出願番号):特開2003-047841
出願日: 2001年08月02日
公開日(公表日): 2003年02月18日
要約:
【要約】【課題】 繊細かつ慎重な作業が必要とされる表面剥離洗浄を正確かつ短時間に行なうことを実現する表面剥離洗浄方法を提供する。【解決手段】 洗浄対象物の表面に付着した不要物を剥離洗浄するための表面剥離洗浄方法であって、不要物に超短パルスレーザーを照射して不要物を励起し、洗浄対象物と不要物との間に急激な応力上昇を発生させ、不要物を断片化し、洗浄対象物表面より剥離する。
請求項(抜粋):
洗浄対象物の表面に付着した不要物を剥離洗浄するための表面剥離洗浄方法であって、超短パルスレーザーの照射により不要物を励起し、洗浄対象物と不要物との間に急激な応力上昇を発生させ、不要物を断片化し、洗浄対象物表面より剥離することを特徴とする表面剥離洗浄方法。
IPC (2件):
B01J 19/12 ,  B08B 7/00
FI (3件):
B01J 19/12 B ,  B01J 19/12 F ,  B08B 7/00
Fターム (8件):
3B116AA46 ,  3B116AB01 ,  3B116BB71 ,  3B116BC01 ,  4G075AA30 ,  4G075AA70 ,  4G075BA05 ,  4G075CA36
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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