特許
J-GLOBAL ID：200903093934009642

コイルワイヤ端末接合方法

発明者：
柘植 光徳

柘植 光徳 について


出願人/特許権者：
アンデン株式会社

アンデン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229969
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045735
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性被膜ワイヤと端子との接合方法において、接合のために新たな部材を必要とせず、簡易な手段で耐熱被膜を除去可能な接合方法を提供する。【解決手段】 コイルワイヤ11の端末部がコイル端子12に絡げられた絡げ部13に空気を供給しておく。まず、コイル端子12に対して第1の熱供給(第1のアーク)を行い、絡げ部においてコイルワイヤ11から耐熱被膜を燃焼除去する。次に、コイル端子12に対して第2の熱供給(第2のアーク)を行い、コイル端子12を溶融し、絡げ部13において第1のアークで被膜除去されたコイルワイヤ11とコイル端子12とを接合する。
請求項（抜粋）：
耐熱被膜を有するコイルワイヤ(11)の端末部とコイル端子(12)とを接合するコイルワイヤ端末接合方法であって、前記コイルワイヤ(11)の端末部が前記コイル端子(12)に絡げられた絡げ部(13)に空気を供給する工程と、前記コイル端子(12)に対して第1の熱供給を行い、前記絡げ部(13)において前記コイルワイヤ(11)から耐熱被膜を除去する工程と、前記コイル端子(12)に対して第2の熱供給を行い、前記コイル端子(12)を溶融し、前記絡げ部(13)において前記コイルワイヤ(11)と前記コイル端子(12)とを接合する工程とを備えることを特徴とするコイルワイヤ端末接合方法。
IPC (3件)：
H01F 41/10 ,  B23K 9/00 501 ,  B23K 9/167
FI (3件)：
H01F 41/10 C ,  B23K 9/00 501 N ,  B23K 9/167 A
Fターム (9件)：
4E001AA03 ,  4E001BB07 ,  4E001CC04 ,  4E081YN10 ,  4E081YX07 ,  5E062FG02 ,  5E062FG05 ,  5E062FG12 ,  5E062FG15
引用特許：
審査官引用 (4件)
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