基板処理装置用ユニットおよび基板処理装置並びにその装置の組立方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113364
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309160
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】信頼性を向上させた基板処理装置用ユニットおよび基板処理装置並びにその装置の組立方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の基板処理装置用ユニット(セル12,13)は、複数個の処理部ごとに個別に基板搬送手段を備えている、つまり、セル12は熱処理部16A〜16Cに対する熱処理部用搬送機構17とSCに対するSC用搬送機構18とを備え、セル13は熱処理部16C〜16Eに対する熱処理部用搬送機構19とSCに対するSC用搬送機構20とを備えているので、単一の搬送機構17〜20でそれに対応する処理部(熱処理部,SC)に対して基板搬送を行うだけで良いことから、各搬送機構17〜20の負担が小さくでき、各搬送機構17〜20のMTBFを高くでき、信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板に一連の処理を施す基板処理装置を構成するための単位ユニットである基板処理装置用ユニットであって、基板に所定の処理を施す複数個の処理部と、前記各処理部との間で基板の受渡しを行うための複数個の基板搬送手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置用ユニット。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , G03F 7/16 502 , G03F 7/30 501 , H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 A , G03F 7/16 502 , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 562

Fターム (36件)：

2H025AB14 , 2H025AB16 , 2H025EA04 , 2H025EA10 , 2H096AA25 , 2H096AA28 , 2H096GA21 , 2H096GB01 , 5F031CA01 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031LA12 , 5F031MA02 , 5F031MA03 , 5F031MA09 , 5F031MA13 , 5F031MA24 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031MA30 , 5F031NA09 , 5F031PA11 , 5F031PA30 , 5F046JA27 , 5F046KA10 , 5F046LA19

引用特許：

審査官引用 (2件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-273860 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-144324 出願人：株式会社日立製作所

前のページに戻る