特許
J-GLOBAL ID：200903094003434478
板状物に形成された電極の加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-159016
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340593
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 バリを発生させることなく、また、切削屑が電極間に溜まることを防止できる板状物に形成された電極の加工方法を提供する。【解決手段】 板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の加工方法であって、板状物の表面に溶剤によって溶解する樹脂により樹脂層を被覆する樹脂層被覆工程と、樹脂層が被覆された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を樹脂層とともに切削して電極の高さを揃える切削工程と、切削工程終了後に板状物の表面に被覆された樹脂層を溶剤によって溶解除去する樹脂層除去工程とを含む。【選択図】 図13
請求項（抜粋）：
板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の加工方法であって、
該板状物の表面に溶剤によって溶解する樹脂により樹脂層を被覆する樹脂層被覆工程と、
該樹脂層が被覆された該板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を該樹脂層とともに切削して電極の高さを揃える切削工程と、
該切削工程終了後に該板状物の表面に被覆された該樹脂層を溶剤によって溶解除去する樹脂層除去工程と、を含む、
ことを特徴とする板状物に形成された電極の加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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