コネクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020637
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223338
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】環境の温度が上昇しても、また、製造後に相当の時間が経過しても、LSI等とプリント基板等との間の接続を確実に行うために、ゴムを採用せずに均一な接触力が得られるコネクタを提供する。【解決手段】略U字形の金属薄板コンタクト1は、数枚重ねられて多層形のばねとされ、数枚の金属薄板コンタクト1の中央部と両先端部においては、それぞれ数枚の金属薄板コンタクト1が相互に接触している。数個の多層形のばねは、絶縁性モールド2に紙面に対して直角方向に一列に所定の間隔で固定されている。数個のモールド2は、各両端部が固定部材(図示せず)に装着されることにより整列される。数枚の重ねられた金属薄板コンタクト1のうち、最外側の金属薄板コンタクト1の両先端部は、それぞれLSIとプリント基板に接触したとき、内側にたわむ。したがって、LSIとプリント基板との間が、確実に接続する。

請求項（抜粋）：

複数枚の略U字形の金属薄板コンタクトを重ね、前記金属薄板コンタクトの中央部と両先端部においては、それぞれ前記金属薄板コンタクトが相互に接触するように構成し、複数個の前記金属薄板コンタクトの各前記中央部を絶縁性モールドに一列に所定の間隔で固定し、使用の際最外側の金属薄板コンタクトの前記両先端部が内側にたわむことを特徴とするコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 23/68 303 , H01R 9/09 , H01R 33/76

FI (3件)：

H01R 23/68 303 E , H01R 9/09 Z , H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (5件)

特許第2522896号
特開平4-129180
特開平4-269481

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