特許
J-GLOBAL ID：200903094070558297
電解銅箔の製造方法、電解銅箔、銅張り積層板およびプリント配線板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113655
公開番号（公開出願番号）：特開2001-295090
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 円筒ドラムを陰極として用いて硫酸銅を溶解している電解液から電解銅箔を析出させる際に、Pb微粉の共析を有効に防止することができる方法を提供する。また、Pb微紛(鉛酸化物を含む)を実質的に含有していない電解銅箔およびこのような電解銅箔を用いて所望の配線パターンを形成したプリント配線板を提供する。【解決手段】 炭酸カルシウム、炭酸バリウムなどの周期律表第IIA族金属の塩を、鉛イオン1モルに対して10〜150モルの範囲内の量で添加して、Pbイオンを沈殿物として除去した電解液を用いて電解銅箔を形成する。また、銅張り積層板は、この電解銅箔を絶縁基材の少なくとも一方の面に積層してなり、さらに、プリント配線板は、この銅張り積層板の電解銅箔によって所望の配線パターンが形成されてなる。
請求項（抜粋）：
硫酸銅が溶解されている電解液から銅箔を電解析出させる方法であって、該電解液が微量の鉛イオンを含有している電解液に、該電解液中に含有される鉛イオン1モルに対して、ストロンチウムを除く周期律表第IIA族金属の塩を10〜150モルの範囲内の量で添加して、該電解液中に含有されるPbイオンを該周期律表第IIA族金属との不溶性複合物として沈殿させて電解液から除去し、該Pbイオンが除去された電解液を用いて電解銅箔を形成することを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (6件)：
C25D 1/04 311
, C25D 3/38 101
, C25D 21/18
, H05K 1/03 630
, H05K 1/09
, H05K 3/18
C25D 1/04 311
, C25D 3/38 101
, C25D 21/18 E
, H05K 1/03 630 G
, H05K 1/09 A
, H05K 3/18 F
4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB33
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351GG11
, 4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023CA09
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343BB71
, 5E343CC78
, 5E343DD43
, 5E343DD80
, 5E343GG01
, 5E343GG13
