特許
J-GLOBAL ID：200903094075271301
不良配線を補修したアレイ基板および補修方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-365217
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200297
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】本発明の目的は、樹脂膜のあるアレイ基板において、断線や短絡した不良配線を補修したアレイ基板および補修方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、一対のコンタクトホール22を介してバイパス線28を形成している。コンタクトホール22は、樹脂膜20の表面から配線16まで貫通している。コンタクトホール22の内壁において、樹脂膜20の部分をテーパー状にする。テーパー状であるため、従来困難であったコンタクトホール22の配線形成が可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、
前記基板上の複数の配線と、
前記配線上の絶縁膜と、
前記絶縁膜上の樹脂膜と、
を含むアレイ基板であって、
前記複数の配線のうち、断線によって2つに分かれた配線と、
前記樹脂膜の表面から前記2つに分かれた配線のそれぞれまで貫通し、かつ、樹脂膜の部分の内壁をテーパー状に形成した一対のコンタクトホールと、
前記一対のコンタクトホールを通って前記2つに分かれた配線を接続するバイパス線と、
を含むアレイ基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5F033HH17
, 5F033HH19
, 5F033HH20
, 5F033JJ01
, 5F033JJ17
, 5F033JJ19
, 5F033JJ20
, 5F033KK07
, 5F033NN32
, 5F033PP31
, 5F033QQ09
, 5F033QQ34
, 5F033QQ37
, 5F033QQ53
, 5F033QQ54
, 5F033RR21
, 5F033XX36
