特許
J-GLOBAL ID:200903094087812863

リレー回路導通判定方法及びリレー回路導通判定装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河野 登夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-021427
公開番号(公開出願番号):特開2009-181885
出願日: 2008年01月31日
公開日(公表日): 2009年08月13日
要約:
【課題】リレー接点を閉じる都度モータ電流の検出手段の正常性を含めたリレー回路の導通良否を判定できると共に、リレー接点の開閉により導通不良の原因を除去したときに判定を終了させ、導通不良と判定する確率を低減できるリレー回路導通判定方法及びリレー回路導通判定装置の提供。【解決手段】リレー接点5a又は6aを閉じて形成される回路の電流値を電流センサ3で計測し、計測した電流値に基づいて前記回路の導通性を判定するリレー回路導通判定装置。CPU13は、導通良好と判定するまで、リレー接点5a又は6aを段階的に短縮した周期で開閉させ、開閉のデューティ比を段階的に0.5に近づける。【選択図】図1
請求項(抜粋):
リレー接点を閉じて形成される回路の電流値を計測し、計測した電流値に基づいて前記回路の導通性を判定するリレー回路導通判定方法において、 前記リレー接点を、断続的に開閉させることを特徴とするリレー回路導通判定方法。
IPC (4件):
H01H 47/00 ,  H01H 50/00 ,  H01H 49/00 ,  H02M 7/48
FI (4件):
H01H47/00 C ,  H01H50/00 N ,  H01H49/00 A ,  H02M7/48 F
Fターム (8件):
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007DB01 ,  5H007DC04 ,  5H007EA02
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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