特許

J-GLOBAL ID：200903094093556232

多端子素子及びプリント配線板

発明者： 稲川 秀穂
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡部 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319581
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144205
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 多端子素子がプリント配線板に実装されたときに、電源/GNDの安定性を保持し、回路の誤動作や、大きな放射ノイズの発生の防止を図る。【解決手段】 多数の端子を平面状に配列した多端子素子が実装されるプリント配線板が、多端子素子が実装されるプリント配線板の平面領域1に設けられ、少なくとも1列、放射列状に配列され、多端子素子の複数のグラウンド端子がそれぞれ実装される複数のグラウンドランド(例えば4)と、複数のグラウンドランドを接続するグラウンドパターン(例えば6)とを有する。

請求項（抜粋）：

多数の端子が平面状に配列された多端子素子において、前記多数の端子のうち前記多端子素子内のグラウンドにそれぞれ接続される複数のグラウンド端子が少なくとも1列、放射列状に配列されることを特徴とする多端子素子。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/02 N ,  H01L 23/12 E

Fターム (10件)：

5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD11 ,  5E338CD15 ,  5E338EE13

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 集積回路用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294793   出願人：株式会社日立製作所
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-027878   出願人：キヤノン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-045337   出願人：沖電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 集積回路用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294793   出願人：株式会社日立製作所
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-027878   出願人：キヤノン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-045337   出願人：沖電気工業株式会社