特許
J-GLOBAL ID：200903094121358123
幅広の軟質金属配線におけるディッシングの回避方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214947
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068277
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路または電子パッケージを設計する効果的な方法を提供すること。【解決手段】 広い金属領域を金属ストライプに分割するステップが、これらのデバイスの物理的設計ステップに含まれている。この方法は、データの複雑さを著しく増大させず、設計の正確さを保証する。さらに、この方法は、銅配線技術に本来的なディッシングの問題を解決することができる。
請求項（抜粋）：
デバイスの最適配列と、これらのデバイス間の効率的な金属線配線スキームとを決定するための物理的設計ステップを含む、半導体集積回路または電子パッケージの製造方法であって、前記物理的設計ステップが、広い金属領域(4)を金属ストライプ(2)に分割するステップを含むことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/304 622
, H01L 21/82
H01L 21/88 B
, H01L 21/304 622 X
, H01L 21/82 W
