特許
J-GLOBAL ID:200903094124161592
バンプ形成方法及びバンプ形成装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
荒船 博司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-135342
公開番号(公開出願番号):特開2004-342715
出願日: 2003年05月14日
公開日(公表日): 2004年12月02日
要約:
【課題】生産性の向上、種々の形状のバンプ形成,微小バンプ形成及びバンプピッチの微小化を可能とする。【解決手段】バンプ材料となる導電性の微粒子を液体中に分散させてなる導電ペーストを帯電させると共にノズル103内で吐出電圧を導電ペーストに印加することにより導電ペーストの液滴を,吐出口の内径が30[μm]以下のノズルを介して基板に吐出する吐出工程と、吐出された導電ペーストの液滴を焼結させる焼結工程とによりバンプ形成を行う。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
バンプ材料となる導電性の微粒子を液体中に分散させてなる導電ペーストを帯電させると共に前記ノズル内で吐出電圧を前記導電ペーストに印加することにより前記導電ペーストの液滴を,吐出口の内径が30[μm]以下のノズルを介して基板に吐出する吐出工程と、
前記吐出された導電ペーストの液滴を焼結させる焼結工程とを備えることを特徴とするバンプ形成方法。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/92 604Z
, H01L21/92 603C
引用特許:
審査官引用 (9件)
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特開平3-060036
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インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-006864
出願人:コニカ株式会社
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電子部品の実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-280762
出願人:オムロン株式会社
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多層配線板およびその形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-102072
出願人:ハリマ化成株式会社
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特開昭63-230802
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特開平3-048426
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特開平3-060036
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特開昭63-230802
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特開平3-048426
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