特許

J-GLOBAL ID：200903094129452803

電子部品の製造方法及び該電子部品

発明者： 斉藤 和人
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185845
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板とその基板上に実装される部品との熱膨脹差による接続信頼性の低下を改善する。【解決手段】 基板12上に回路10を形成するステップと、回路10が形成された基板12上に非感光性樹脂層16を形成するステップと、非感光性樹脂層16の上に感光性樹脂層18を形成するステップと、感光性樹脂層18にフォトリソグラフィー法により開口パターン22を形成するステップと、非感光性樹脂層18に穴24を開けるステップとを含んで電子部品の製造方法を構成した。また、回路10が形成された基板12と、第1の絶縁層16と、穴24が大きな穴22の中に位置するように第1の絶縁層16上に配置された、第2の絶縁層18と、導電性金属とを含み、電子部品を構成した。さらに、基板12、第1の絶縁層16及び第2の絶縁層18の順にその熱膨脹係数が大きくなるように構成した。

請求項（抜粋）：

基板上に回路を形成するステップと、該回路が形成された基板上に非感光性樹脂層を形成するステップと、該非感光性樹脂層の上に感光性樹脂層を形成するステップと、該感光性樹脂層にフォトリソグラフィー法により開口パターンを形成するステップと、前記非感光性樹脂層に穴を開けるステップとを含む電子部品の製造方法。

Fターム (17件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD12 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特表平5-509198
  
• 表層配線プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-015259   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-153830   出願人：京セラ株式会社
• 特表平5-509198
  
• 特表平5-509198