特許
J-GLOBAL ID：200903094137071355

固体撮像素子をパッケージに取り付ける方法及びその装置

発明者：
圓地 浩平

圓地 浩平 について

, 
丸山 義雄

丸山 義雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 東島 隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376236
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184963
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 CCD撮像素子をパッケージに固定するときに用いる接着剤がCCD撮像素子の受光部に流入するのを防止すること。【解決手段】 CCD撮像素子1とパッケージ6の間に、紫外線の照射により硬化する接着剤18を注入し、CCD撮像素子の受光部に流入しようとする余分の接着剤18Aに紫外線10を照射して表面を硬化させ流動性を失わせる。
請求項（抜粋）：
主面の中央部に受光部を有し、外周部に外部回路への接続のためのバンプを有する固体撮像素子を用意する工程、中央部に前記受光部より大きく主面より小さい窓を有し、前記窓の外周部に前記固体撮像素子のバンプが接続される導電体の回路パターンを有する絶縁物のパッケージを用意する工程、前記パッケージに、前記固体撮像素子を、前記受光部を前記窓に向け、かつ前記バンプと対応する回路パターンとが電気的に接続されるように取り付ける工程、前記パッケージの窓の内周部と前記固体撮像素子の外周部との間に紫外線の照射により硬化する液状の封止剤を注入する工程、及び前記注入された封止剤に前記窓を通して紫外線を照射して硬化させる工程、を有する固体撮像素子をパッケージに取り付ける方法。
IPC (4件)：
H01L 27/14 ,  H01L 23/10 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335
FI (4件)：
H01L 23/10 B ,  H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (17件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA11 ,  4M118HA14 ,  4M118HA31 ,  5C022AA00 ,  5C022AC42 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C022CA00 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024GY01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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